发明专利已授权

一种基于搅拌摩擦焊的裂纹修复及微增材方法

📄 申请号：CN202210791564.6 📄 发布日：2026/08/17

著录项目信息

申请日

2022-07-06

公开号

CN115091022B

公开日

2023-12-05

申请人

重庆理工大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

B23K20_12

IPC 分类号

B23K20_12 , B23K20_24 , B23K20_26 ,

技术画像

所属领域

其他分类其他

应用场景

金属结构件修复, 航空航天装备制造, 汽车制造, 船舶制造, 模具制造

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摘要

本发明公开了一种基于搅拌摩擦焊的裂纹修复及微增材方法，其包括如下步骤：步骤一，将覆层件装夹固定于母材基体的贯穿型裂纹上方，所述母材基体为铝合金或镁合金，所述覆层件为Al‑Si基合金；步骤二，调整搅拌针的端部中心置于裂纹始端上方，调整预压轮压紧覆层件，在焊接方向上所述预压轮位于所述搅拌针前方；步骤三，设定焊接工艺参数，搅拌针下压到目标深度，沿焊接方向移动，直至移动到裂纹末端为止，在实现覆层件与母材基体冶金结合的同时对母材基体的裂纹进行修复及焊缝表面微增材。其能够解决传统搅拌摩擦裂纹修复的修复区减薄的问题，且能够优化母材基体裂纹位置的合金成分和力学性能，效率高，简单可行，易于操作。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种用于异种金属斜面对接的搅拌摩擦焊方法

当前第 / 件

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