实用新型 已授权

一种低阻抗多层线路板

📄 申请号:CN202222838018.1 📄 发布日:2025/12/08

著录项目信息

申请日
2022-10-27
公开号
CN218735214U
公开日
2023-03-24
申请人
深圳市伟德时代电路有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

消费电子, 数据中心, 通信设备, 汽车电子, 服务器

摘要

本实用新型属于多层线路板技术领域,且公开了一种低阻抗多层线路板,包括:放置于塑料外壳的内部线路板主体,所述线路板主体用于连接线缆;侧板,两个所述侧板对称固定连接于线路板主体的两侧;限位组件,所述限位组件固定连接于塑料外壳内部靠近侧板的一侧,且限位组件用于抵住侧板。将线路板主体放置于外壳内部后,本实用新型通过压板放置于侧板一侧,将螺杆插入至压板上的连接孔中,转动螺杆,使螺杆拧紧外壳内部,从而让压板抵住侧板,使线路板主体固定于外壳内部,避免直接通过螺杆固定线路板主体,避免拧紧螺杆时压碎线路板主体,降低了线路板主体安装时的破损几率,延长了线路板主体的使用寿命。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

¥2450.0
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:140 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

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