实用新型已授权

一种软硬结合线路板结构

📄 申请号：CN202222523063.8 📄 发布日：2025/12/08

著录项目信息

申请日

2022-09-23

公开号

CN218868436U

公开日

2023-04-14

申请人

深圳市伟德时代电路有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H05K1_14

IPC 分类号

H05K1_14 , H05K1_02 ,

技术画像

所属领域

印制电路板印制电路板软硬结合板电子封装结构

应用场景

消费电子, 通信设备, 医疗电子, 汽车电子, 工业控制

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摘要

本实用新型公开了一种软硬结合线路板结构，属于线路板技术领域，包括硬性线路板，所述硬性线路板的一端外壁固定设置有连接座，所述硬性线路板的一侧设置有软性线路板，所述软性线路板的一侧固定设置有卡接套，所述卡接套的上端固定设置有滑动块，所述连接座的一侧开设有凹槽，所述凹槽的上下两端均开设有卡接槽。由此，能够实现软性线路板与硬性线路板连接稳固的目的，而且设置有对软性线路板进行保护的结构。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种易于精准对位的双面线路板

当前第 / 件

具有新型散热结构的柔性线路板

同领域国内专利 · IPC: (H05K1_14)

H05K1_00 H05K1_02 H05K1_03 H05K1_05 H05K1_09 H05K1_11 H05K1_14 H05K1_16 H05K1_18 H05K1_181 H05K10_00 H05K13_00 H05K13_02 H05K13_04 H05K13_06 H05K13_08 覆盖16个领域

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📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：136 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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