实用新型已授权

多层软性线路板的改良结构

📄 申请号：CN202222286105.0 📄 发布日：2026/04/07

著录项目信息

申请日

2022-08-30

公开号

CN218772554U

公开日

2023-03-28

申请人

深圳市伟德时代电路有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H05K1_14

IPC 分类号

H05K1_14

技术画像

所属领域

印刷电路板印刷电路板柔性电路板多层线路板

应用场景

消费电子, 可穿戴设备, 医疗器械, 汽车电子

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摘要

本实用新型公开了多层软性线路板的改良结构，属于多层软性线路板技术领域，包括保护膜，保护膜的下方连接有导电层，导电层的内部设置有两个覆铜板，两个覆铜板之间设置有保护膜，且覆面板与保护膜之间设置有导电层，导电层的底部设置有保护膜，两个覆铜板之间设置有孔化孔，由此，能够通过使用两层单面覆铜板材料中间辅以在制定开窗的粘合剂进行压合，成为在局部区域压合，局部区域两层分离结构的双面导体线路板以达到在分层区具备高挠曲性能的电路板。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

具有新型补强结构的柔性线路板

当前第 / 件

一种智能防盗锁用线路板

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