摘要
本实用新型公开了一种半导体蚀刻后清洗装置,涉及蚀刻加工技术领域。本实用新型包括清洗箱、螺接块和安装板,螺接块的数量为两个,两螺接块分别安装在清洗箱上表面两端,两螺接块一表面均安装有第一螺杆,安装板的数量为两个,两安装板分别安装在两第一螺杆一端,安装板一表面设置有两第一滑槽,两第一滑槽内部均安装有第一滑块,两第一滑块一表面安装有夹板,夹板下表面安装有若干弹簧,弹簧一端安装有缓冲板,夹板上表面两端均安装有紧固螺栓。本实用新型通过紧固螺栓和夹板结构,方便夹持固定蚀刻加工件,同时通过第一滑槽和第一滑块结构,方便调整夹板的位置,以便于夹持不同厚度的蚀刻加工件,并且通过第一螺杆结构,方便夹持不同长度的蚀刻加工。