实用新型 已授权

一种半导体蚀刻后清洗装置

📄 申请号:CN202122388796.0 📄 发布日:2025/12/04

著录项目信息

申请日
2021-09-30
公开号
CN215613499U
公开日
2022-01-25
申请人
深圳市盛鸿运科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

半导体制造, 晶圆加工, 集成电路生产

摘要

本实用新型公开了一种半导体蚀刻后清洗装置,涉及蚀刻加工技术领域。本实用新型包括清洗箱、螺接块和安装板,螺接块的数量为两个,两螺接块分别安装在清洗箱上表面两端,两螺接块一表面均安装有第一螺杆,安装板的数量为两个,两安装板分别安装在两第一螺杆一端,安装板一表面设置有两第一滑槽,两第一滑槽内部均安装有第一滑块,两第一滑块一表面安装有夹板,夹板下表面安装有若干弹簧,弹簧一端安装有缓冲板,夹板上表面两端均安装有紧固螺栓。本实用新型通过紧固螺栓和夹板结构,方便夹持固定蚀刻加工件,同时通过第一滑槽和第一滑块结构,方便调整夹板的位置,以便于夹持不同厚度的蚀刻加工件,并且通过第一螺杆结构,方便夹持不同长度的蚀刻加工。

常见问题

这项专利是否已经下证?

是的,该专利已下证,法律状态为“已下证”,公开号: CN215613499U

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该专利的转让价格是多少?

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权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

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