实用新型已授权

一种用于PCB测试的压合装置

📄 申请号：CN202320046605.9 📄 发布日：2025/12/03

著录项目信息

申请日

2023-01-07

公开号

CN218885998U

公开日

2023-04-18

申请人

堃阳智能科技(苏州)有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

G01R1_073

IPC 分类号

G01R1_073 , G01R1_04 , G01R31_28 ,

技术画像

所属领域

电子测试设备电子测试设备压合治具 PCB测试技术

应用场景

PCB电性能测试, 电子制造, 电路板检测, 在线测试, 精密压装

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摘要

本实用新型公开了一种用于PCB测试的压合装置，包括下固定板和上固定板，所述下固定板的上方设有上固定板，且上固定板和下固定板之间设有导柱，所述导柱上滑动连接有套筒，且套筒上贯穿设有压板，所述压板的底部表面安装有上针板，所述上固定板的顶部表面一侧设有安装架，且安装架上安装有伺服电机，所述伺服电机的输出端与上固定板上设置的同步驱动机构固定连接。本实用新型，压机使用伺服双丝杆机构，由伺服电机、同步驱动机构、丝杆、移动套等组成。伺服电机通过同步驱动机构同时驱动两侧丝杆运动，以实现压板带动上针板的上下运动。此机构兼容性强，对于治具大小和高度变化时只需改变伺服参数就可正常运行。稳定性高，操作方便，维护成本低。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种用于PCB测试的轨道联动压合装置

当前第 / 件

一种用于PCB测试的测试轨道装置

同领域国内专利 · IPC: (G01R1_073)

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