实用新型已授权

一种用于PCB测试的轨道联动压合装置

Name: 一种用于PCB测试的轨道联动压合装置
Brand: 堃阳智能科技(苏州)有限公司
SKU: 2023200420002
Availability: InStock

📄 申请号：CN202320042000.2 📄 发布日：2025/12/03

著录项目信息

申请日

2023-01-06

公开号

CN219641752U

公开日

2023-09-05

申请人

堃阳智能科技(苏州)有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

G01R1_04

IPC 分类号

G01R1_04 , G01R31_28 ,

技术画像

所属领域

压合装置 PCB测试设备压合机构自动化测试治具压合装置

应用场景

PCB电性能测试, 电路板在线检测, 电子制造自动化, SMT生产测试, 质量检测

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摘要

本实用新型公开了一种用于PCB测试的轨道联动压合装置，包括固定框架和压机组件，其中，所述压机组件由压机气缸、压机导向、压机压板、缓冲弹簧、调节螺帽、导柱、上限位和下限位组成，所述固定框架的顶面固定安装有压机气缸，且压机气缸的输出端安装有压机压板，所述固定框架上固定安装有导柱，所述压机压板与导柱滑动连接。本实用新型中，通过采用轨道拉杆联动压合机构，四角增加上下限位，压合机构升降和轨道升降使用拉杆联动，升降动力共用压合气缸，取消两侧轨道升降气缸，结构简单，成本低，维护方便，同时四角上下限位能准确限定测试轨道上下位置，使测试轨道与前后轨道准确对接，防止行程误差导致对接错位，送板卡料情况。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN219641752U

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权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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当前第 / 件

一种用于PCB测试的压合装置

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