实用新型 已授权

三相可控硅整流控制器

📄 申请号:CN201921491903.9 📄 发布日:2025/12/02

著录项目信息

申请日
2019-09-09
公开号
CN210273853U
公开日
2020-04-07
申请人
杭州丰迪科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

工业电源, 电机驱动, 电池充电, 电解电源, 电力电子变换

摘要

本实用新型公开了三相可控硅整流控制器,包括机箱箱体、电气元件和安装槽,所述机箱箱体左侧外壁螺纹连接有气孔套,所述气孔套内壁贴合有第一泡沫铜,所述机箱箱体内壁四周皆焊接有限位环,所述限位环正面设置有泡沫铜外壳,所述泡沫铜外壳内部填充有第二泡沫铜,所述泡沫铜外壳上下两端和限位环内部皆设置有转轴。本实用新型通过密封盒将电气元件安装接口包裹起来,并通过矩形滑槽上的线板将密封盒密封住,提高了可控硅整流控制器的使用寿命,同时通过气孔套上的第一泡沫铜将可控硅整流控制器的透气包裹住和并通过泡沫铜外壳内设置的第二泡沫铜,将可控硅整流控制器的缝隙封住,使得降低可控硅整流控制器空气的水分含量。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

议价
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:112 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 已报项目

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🏢 淄博智来知识产权服务有限公司
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