实用新型已授权

一种芯片的超声热压焊装置

📄 申请号：CN202223343396.9 📄 发布日：2025/11/29

著录项目信息

申请日

2022-12-13

公开号

CN218964336U

公开日

2023-05-05

申请人

安徽龙芯微科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B23K20_10

IPC 分类号

B23K20_10 , B23K20_26 , H01L21_60 , B23K101_42 ,

技术画像

所属领域

超声热压焊超声热压焊芯片封装半导体封装设备

应用场景

芯片封装, 半导体制造, 电子元器件组装, 集成电路制造

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摘要

本实用新型涉及一种芯片的超声热压焊装置，包括工作台，所述工作台的顶部固定安装有竖直设置的安装板，所述安装板正面的工作台上放置有电路板，所述电路板的顶面放置有芯片，所述安装板的正面还设置有用于安装芯片的安装机构，所述安装机构的两侧对称设置有用于限位电路板的限位机构；通过升降板带动两个超声热焊工装与芯片引脚处接触，方便对其进行热压焊接，焊接的过程中，由于限位槽对芯片提供限位，使得芯片不会发生偏移，且该结构在使用时操作简单，不需要人工对放置到电路板上的芯片位置进行微调。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

10KV交叉跨越终端电缆杆

当前第 / 件

透气可调型休闲鞋

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：160 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

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