实用新型 已授权

一种单晶硅片自动翻面磨削设备

📄 申请号:CN202422992309.5 📄 发布日:2026/03/27

著录项目信息

申请日
2024-12-05
公开号
CN223466006U
公开日
2025-10-24
申请人
江苏福旭科技制造有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号

技术画像

应用场景

硅片磨削, 晶圆减薄, 半导体制造, 光伏硅片加工, 自动化产线

摘要

本申请涉及一种单晶硅片自动翻面磨削设备,包括磨削机构和转移机构,转移机构用于带动工件转移至磨削机构并带动工件翻面,磨削机构用于对工件进行磨削,转移机构包括夹持组件、移动组件和动力源一,夹持组件用于夹持工件,移动组件用于带动夹持组件横向移动或竖向移动,动力源一用于带动夹持组件翻转。本申请采用机械结构带动单晶硅片翻面,使得单晶硅片的磨削效率更高的优点。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

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