实用新型 已授权

一种用于电子元器件点胶装置

📄 申请号:CN202422348611.7 📄 发布日:2025/11/21

著录项目信息

申请日
2024-09-26
公开号
CN223393715U
公开日
2025-09-30
申请人
扬州乐电机电工程有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

电子元器件封装, 半导体封装, 表面贴装, 电路板组装, 精密涂布

摘要

本实用新型涉及电子元器件加工技术领域,具体公开了一种用于电子元器件点胶装置,包括操作台,操作台右侧固定连接有支撑架,支撑架上端滑动连接有滑块,滑块左端设置有点胶机构、除气泡机构和收集密封机构,点胶机构位于操作台上方,除气泡机构位于点胶机构上方,收集密封机构位于点胶机构和除气泡机构之间。本实用新型通过设置的除气泡机构能够快速第将点胶机构中的加热桶内部的胶体进行气泡排出,完成气泡排出后通过收集密封机构对点胶机构中的加热桶进行密封,保持内部清洁,同时能够收集除气泡机构所滴落的胶体,从而解决了在解冻时胶体内部形成气泡,并在点胶时会出现断点的问题。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

……

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图1
图2
图3

法律状态时间线

同领域国内专利 · IPC: (B05C5_02)

B05C5_00 B05C5_02 B05C5_04 覆盖3个领域
¥2300.0
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:119 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

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🏢 淄博智来知识产权服务有限公司
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