发明专利已授权

一种面向装配的基于最小势能的平面装配性能评价方法

📄 申请号：CN202011017023.5 📄 发布日：2026/07/17

著录项目信息

申请日

2020-09-24

申请人

青岛科技大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

G01B5_00

IPC 分类号

G01B5_00

技术画像

所属领域

装配性能评价装配性能评价装配工艺仿真计算机辅助装配

应用场景

工业自动化, 智能制造, 装配工艺规划, 产品设计验证, 数字化工厂

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摘要

本发明涉及一种面向装配的基于最小势能的平面装配性能评价方法，属于制造质量预测与控制领域。首先对零件的装配面进行测量；使理想表面与装配面进行配合，根据理想表面与装配面的总势能最小且不发生干涉的条件，计算理想平面与装配面达到稳定接触时的变动矩阵，并得到此时的理想平面方程；将稳定接触的理想平面与装配坐标系三个坐标轴的截距作为装配面的装配性能评价参数，定量描述装配面的几何误差对装配性能的影响。本申请文件全面考虑了零件设计公差以及实际加工中产生的几何误差对机械产品装配性能的影响，快速准确地在真实接触状态下分析平面的装配性能、加工质量和可装配性，为装配精度控制和装配工艺优化提供指导。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种基于相对熵的轴孔零件选择装配方法

当前第 / 件

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