发明专利已授权

一种用于半导体电池片加工的串焊机

📄 申请号：CN202410781528.0 📄 发布日：2025/11/17

著录项目信息

申请日

2024-06-18

公开号

CN118492723A

公开日

2024-08-16

申请人

无锡学院; 南京信息工程大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

B23K31_02

IPC 分类号

B23K31_02 , B23K37_00 ,

技术画像

所属领域

焊接设备焊接设备自动化控制系统

应用场景

光伏组件制造, 太阳能电池片焊接, 新能源生产线, 工业自动化

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摘要

本发明涉及串焊机技术领域，具体公开了一种用于半导体电池片加工的串焊机，包括串焊机主体以及焊接平台；还包括焊接头；收集盒，收集盒位于焊接头外侧，收集盒底部开设有多个连通孔，连通孔位于焊接头外侧；收集机构，收集机构与收集盒连接，此用于半导体电池片加工的串焊机，通过设置的收集机构能够抽取收集盒内的空气，使得收集盒内产生负压，从而利用焊接头外侧的连通孔吸取焊接头周围的空气，同时收集机构还会在串焊机主体每次带动焊接头上升复位时，都对焊接头表面进行吹气，以配合将焊接头表面新沾附的氧化物进行清理，通过每次焊接头焊接一次后，都对焊接头表面进行吹气清理，减轻工作人员工作量，提高串焊机主体的焊接效率。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

由梯度提升回归优化模型预测多因子滑坡沉降量的方法

当前第 / 件

一种在呼叫通话过程中实现引流和拦截的方法和装置

同领域国内专利 · IPC: (B23K31_02)

B23K31_00 B23K31_02 B23K31_12 覆盖3个领域

议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：129 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

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