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| 专利/申请号: | CN202122303430.9 | 专利名称: | 一种芯片加工用冲切装置 |
| 申请日: | 2021-09-23 | 申请/专利权人 | 上海钛龙电子科技有限公司 |
| 专利类型: | 实用新型 | 地址: | 上海市金山区石化地区松南支路48号-554座 |
| 专利状态: | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号: | B26F1/40 分类检索 |
| 公开/公告日: | 2022-02-08 | 转让价格: | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号: | CN215749624U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量: | 4 | 所属领域: | 半导体制造设备 精密机械加工 自动化装备专利转让搜索 |
应用场景:集成电路晶圆切割分离;LED芯片封装前道工序;MEMS器件微型结构成型;柔性电子基材高精度裁切
摘 要:本实用新型涉及冲切装置技术领域,尤其涉及一种芯片加工用冲切装置,包括机架、冲压组件、下压缓冲组件和物料缓冲组件;冲压组件设置在机架上;机架上设置有滑动杆;物料缓冲组件滑动设置在滑动杆上。本实用新型通过设置下压缓冲组件,电动伸缩杆控制模具夹对模具进行夹持,并且利用一号缓冲件对一号滑动块和二号滑动块之间提供弹性缓冲连接;从而避免模具在下压的过程中对物料造成过大冲力,导致物料发生损坏,从而对物料提供保护,提高物料的生产质量;通过设置物料缓冲组件,利用二号缓冲件对放置板进行缓冲保护;当放置板上的物料收到冲压组件的压力时,二号缓冲件对放置板进行弹性支撑,从而提供给物料一定的弹性缓冲力,对物料进行保护。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
| 专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
| 专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
| 解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
| 专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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