实用新型已授权

一种芯片加工用冲切装置

📄 申请号：CN202122303430.9 📄 发布日：2025/11/10

著录项目信息

申请日

2021-09-23

公开号

CN215749624U

公开日

2022-02-08

申请人

上海钛龙电子科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B26F1_40

IPC 分类号

B26F1_40 , B26D7_26 , F16F15_067 ,

技术画像

所属领域

半导体封装半导体封装精密冲切芯片加工

应用场景

芯片封装, 半导体制造, 集成电路生产, 电子元器件加工, 封装引脚整形

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摘要

本实用新型涉及冲切装置技术领域，尤其涉及一种芯片加工用冲切装置，包括机架、冲压组件、下压缓冲组件和物料缓冲组件；冲压组件设置在机架上；机架上设置有滑动杆；物料缓冲组件滑动设置在滑动杆上。本实用新型通过设置下压缓冲组件，电动伸缩杆控制模具夹对模具进行夹持，并且利用一号缓冲件对一号滑动块和二号滑动块之间提供弹性缓冲连接；从而避免模具在下压的过程中对物料造成过大冲力，导致物料发生损坏，从而对物料提供保护，提高物料的生产质量；通过设置物料缓冲组件，利用二号缓冲件对放置板进行缓冲保护；当放置板上的物料收到冲压组件的压力时，二号缓冲件对放置板进行弹性支撑，从而提供给物料一定的弹性缓冲力，对物料进行保护。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种用于机械加工的机械式打磨设备

当前第 / 件

一种光学玻璃研磨用夹具

同领域国内专利 · IPC: (B26F1_40)

B26F1_00 B26F1_02 B26F1_06 B26F1_08 B26F1_10 B26F1_12 B26F1_14 B26F1_16 B26F1_24 B26F1_26 B26F1_32 B26F1_34 B26F1_36 B26F1_38 B26F1_40 B26F1_42 B26F1_44 覆盖17个领域

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