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专利详情
实用新型
已授权
印刷电路板和电子产品
📄 申请号:CN202121439563.2
📄 发布日:2025/10/22
著录项目信息
申请日
2021-06-25
公开号
CN215222562U
公开日
2021-12-17
申请人
深圳市商汤科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
H05F3_02
IPC 分类号
H05F3_02
,
H05K1_11
,
H05K1_02
,
技术画像
所属领域
印刷电路板
印刷电路板
电子电路
电路板制造
应用场景
消费电子, 通信设备, 计算机, 汽车电子
AI 智能推荐
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摘要
本公开提供一种印刷电路板和电子产品,所述印刷电路板的表面的部分区域形成为金属裸露区(Pm),所述金属裸露区(Pm)将所述印刷电路板内部的金属层暴露在外,且所述金属裸露区(Pm)的表面形成有多个焊点(Pw),所述焊点(Pw)用于与连接所述印刷电路板的导电连接件直接接触并起到将所述印刷电路板接地的作用。根据本公开的电路板结构简单,接地效果好,具有良好的防静电特性。根据本公开的电子产品具有同样的优点。
权利要求书 (12项)
说明书
附图
……
……
图1
图2
图3
法律状态时间线
一种汽车
当前第 / 件
散热摄像模组及电子设备
同领域国内专利 · IPC: (H05F3_02)
H05F3_00
H05F3_02
H05F3_04
H05F3_06
覆盖
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📋 交易方式:
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📌 交易状态:
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