实用新型 已授权

一种基于TEC的移动式空调

📄 申请号:CN202420025335.8 📄 发布日:2025/10/15

著录项目信息

申请日
2024-01-05
公开号
CN222278767U
公开日
2024-12-31
申请人
苏州窄带半导体科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号

技术画像

应用场景

移动空调, 便携制冷, 局部降温, 车载空调, 户外作业

摘要

本实用新型公开了一种基于TEC的移动式空调,具体涉及家用空调技术领域,包括散热器组件、空气净化装置,散热器组件包括设置在空调内部的设置于出风口的铝热交换器和金刚石铝热交换器、设置在铝热交换器和金刚石铝热交换器之间的TEC制冷片、用于TEC制冷片热端的金刚石铝热沉、设置在散热器后侧的风扇、水箱以及位于水箱外侧的水泵;水箱中设置有水道隔板,水道隔板与金刚石铝热沉的翅片接触形成水道。本实用新型采用热导率大于500W/m.K的金刚石/铝热沉并基于纯水换热,快速的疏热性能和高容量换热能力确保了TEC的高COP工作状态,利用水的高比热容,空调长时间运行并维持高效率制冷。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

20241231
✅ 授权

同领域国内专利 · IPC: (F24F5_00)

F24F5_00 覆盖1个领域
议价
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:154 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

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