实用新型已授权

一种晶圆自动覆膜装置

📄 申请号：CN202221883201.7 📄 发布日：2025/10/20

著录项目信息

申请日

2022-07-20

公开号

CN217754281U

公开日

2022-11-08

申请人

苏州诺倍泽机电有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B65B33_02

IPC 分类号

B65B33_02

技术画像

所属领域

半导体制造设备半导体制造设备晶圆加工薄膜涂覆设备

应用场景

集成电路制造, 半导体晶圆加工, 芯片封装, 晶圆表面保护

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摘要

本实用新型涉及一种晶圆自动覆膜装置，包括底板、上板、安装件、整理件以及覆膜件；所述底板上设置有定位件和切断件，所述上板通过圆柱与底板连接，所述安装件通过模组与上板活动连接，所述整理件和覆膜件均位于安装件上，所述整理件和覆膜件均位于定位件上方，所述定位件和切断件位置相对应，所述整理件包括气管接头和气管，所述气管和气管接头连通，所述气管的管口朝向底板。本实用新型提供一种晶圆自动覆膜装置，降低了人力劳动强度，提高了工作效率，节约了生产成本。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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当前第 / 件

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¥1600.0 元

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：111 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 已报项目

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

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