实用新型已授权

一种具有提高抗冲击性能的集成电路板

📄 申请号：CN202221955142.X 📄 发布日：2025/09/29

著录项目信息

申请日

2022-07-27

公开号

CN218634572U

公开日

2023-03-14

申请人

启东新亚电子科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H05K7_14

IPC 分类号

H05K7_14

技术画像

所属领域

集成电路集成电路印刷电路板电子封装

应用场景

消费电子, 汽车电子, 工业控制, 航空航天, 通信设备

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摘要

本实用新型涉及一种具有提高抗冲击性能的集成电路板，电路板本体，所述电路板本体包括主基板层以及置于主基板层上的线路板层；防护连接组，防护连接组包括设置在电路板本体两侧的防护框架，防护框架为开口朝向电路板本体的U型状结构，防护框架靠近电路板本体的侧端具有凹槽，凹槽的内侧顶部以及内侧底部均具有多个均匀分布的限位槽，限位槽内具有硅胶缓冲垫，主基板层的侧壁具有多个定位槽，凹槽的内侧底部具有多个与定位槽依次配合的空心定位杆，由上至下贯穿防护框架至对应的空心定位杆内具有螺栓，螺栓与防护框架螺纹连接，防护框架的外侧具有多个安装孔。本实用新型具有如下优点：提高抗冲击能力，便于实现安装拆卸更换。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种模块化集成电路板

当前第 / 件

一种高散热的定子结构

同领域国内专利 · IPC: (H05K7_14)

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