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| 专利/申请号： | CN202111487399.7 | 专利名称： | 基于基片集成同轴线的宽带高增益背腔拱形贴片开缝阵列天线 |
| 申请日： | 2021-12-07 | 申请/专利权人 | 重庆邮电大学 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 重庆市南岸区崇文路2号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H01Q1/38 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2023-08-01 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN114267938B | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 40 | 所属领域： | 天线设计 微波技术 电磁场与无线通信专利转让搜索 |
应用场景：5G通信基站;卫星通信;雷达系统;移动通信网络覆盖
摘 要：本发明公开一种基于基片集成同轴线的宽带高增益背腔拱形贴片开缝阵列天线，属于天线技术领域。该天线是由辐射结构和功分结构组成。该辐射结构是由辐射单元，传输结构和背腔结构所组成。传输结构采用1分4等幅功分器。功分结构采用1分4等幅同相功分器。为了提高天线的阻抗带宽和辐射增益，辐射单元上设置了具有开“E”型缝隙槽的拱形贴片。本发明天线工作频率点是42.0GHz,介质基板采用Rogers 5880。阵列天线是由4个辐射单元组成，尺寸为8.41λ×4.13λ×0.09λ，频带范围为40.4GHz‑45.0GHz，42.0GHz频点处的增益为16dBi。本发明天线在宽度以及增益等方面都有较大优势，且工作的频带较高。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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