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基于基片集成同轴线的宽带高增益背腔拱形贴片开缝阵列天线

Name: 基于基片集成同轴线的宽带高增益背腔拱形贴片开缝阵列天线
Brand: 重庆邮电大学
SKU: 2021114873997
Price: 13900.0 CNY
Availability: InStock

📄 申请号：CN202111487399.7 📄 发布日：2026/09/07

著录项目信息

申请日

2021-12-07

公开号

CN114267938B

公开日

2023-08-01

申请人

重庆邮电大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01Q1_38

IPC 分类号

H01Q1_38 , H01Q1_50 , H01Q13_10 , H01Q21_00 ,

技术画像

所属领域

其他分类其他

应用场景

5G通信, 卫星通信, 雷达系统, 无线局域网, 毫米波通信

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摘要

本发明公开一种基于基片集成同轴线的宽带高增益背腔拱形贴片开缝阵列天线，属于天线技术领域。该天线是由辐射结构和功分结构组成。该辐射结构是由辐射单元，传输结构和背腔结构所组成。传输结构采用1分4等幅功分器。功分结构采用1分4等幅同相功分器。为了提高天线的阻抗带宽和辐射增益，辐射单元上设置了具有开“E”型缝隙槽的拱形贴片。本发明天线工作频率点是42.0GHz,介质基板采用Rogers 5880。阵列天线是由4个辐射单元组成，尺寸为8.41λ×4.13λ×0.09λ，频带范围为40.4GHz‑45.0GHz，42.0GHz频点处的增益为16dBi。本发明天线在宽度以及增益等方面都有较大优势，且工作的频带较高。

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是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN114267938B

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该专利的转让价格是多少？

当前标价为 13900.0 元，不含过户费。支持议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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