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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202320207693.6 | 专利名称: | 一种印制电路板定位钻孔设备 |
申请日: | 2023-02-14 | 申请/专利权人 | 杭州润村科技有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 浙江省杭州市余杭区良渚街道纳贤街3号2幢2层西侧 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号: | B26F1/16 分类检索 |
公开/公告日: | 2023-08-18 | 转让价格: | 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN219543454U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
浏览量: | 2 | 所属领域: | 电子制造设备 自动化控制技术 精密机械加工专利转让搜索 |
应用场景:PCB生产线上的高精度定位与钻孔作业;电子产品组装前的元件安装孔加工;多品种小批量柔性化生产中的快速换型适配
摘 要:本实用新型公开了一种印制电路板定位钻孔设备,涉及印制电路板定位钻孔技术领域,为解决现有的钻孔装置不便于进行批量作业,需要频繁的拆装夹持装置,操作不方便,且不能自动清理钻孔时产生的碎屑,功能性有待提高的问题。所述钻孔台的上端固定安装有放置座,所述放置座的内部设置有插槽,且插槽的内部固定安装有多个卡扣弹片,所述放置座的下表面设置为格栅状,所述钻孔台的一侧外表面上固定安装有出料电机,所述出料电机的旋转轴一端固定连接有螺旋杆,所述螺旋杆位于钻孔台的内部底端,所述钻孔台的一侧外表面上设置有出料口,且出料口位于螺旋杆的一端,所述钻孔台的对称侧表面上分别固定安装有一个第一移动模组。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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