实用新型已授权

一种印制电路板定位钻孔设备

📄 申请号：CN202320207693.6 📄 发布日：2025/09/17

著录项目信息

申请日

2023-02-14

公开号

CN219543454U

公开日

2023-08-18

申请人

杭州润村科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B26F1_16

IPC 分类号

B26F1_16 , B26D7_02 , B26D7_18 , B26D7_00 ,

技术画像

所属领域

机械加工设备机械加工设备自动控制系统印制电路板制造

应用场景

印制电路板制造, 电子制造, 工业自动化

AI 智能推荐 · 同申请人专利 · 搜索相似专利

摘要

本实用新型公开了一种印制电路板定位钻孔设备，涉及印制电路板定位钻孔技术领域，为解决现有的钻孔装置不便于进行批量作业，需要频繁的拆装夹持装置，操作不方便，且不能自动清理钻孔时产生的碎屑，功能性有待提高的问题。所述钻孔台的上端固定安装有放置座，所述放置座的内部设置有插槽，且插槽的内部固定安装有多个卡扣弹片，所述放置座的下表面设置为格栅状，所述钻孔台的一侧外表面上固定安装有出料电机，所述出料电机的旋转轴一端固定连接有螺旋杆，所述螺旋杆位于钻孔台的内部底端，所述钻孔台的一侧外表面上设置有出料口，且出料口位于螺旋杆的一端，所述钻孔台的对称侧表面上分别固定安装有一个第一移动模组。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种主板贴片加工治具

当前第 / 件

一种汽车骨架焊接平台

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¥1600.0 元

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：111 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 已报项目

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

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📊 出价记录 (3条)

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