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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202222282214.5 | 专利名称: | 一种可控硅散热结构 |
申请日: | 2022-08-26 | 申请/专利权人 | 海丰宇航微电子有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 广东省汕尾市海丰县科技工业园内(俊兴半导体公司大楼一层西侧) |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H05K7/20 分类检索 |
公开/公告日: | 2023-06-27 | 转让价格: | 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN219269369U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
浏览量: | 6 | 所属领域: | 电力电子器件 半导体器件散热技术 可控硅模块设计专利转让搜索 |
应用场景:工业变频器温控管理;新能源发电系统功率调节;高压直流输电换流阀冷却;电动汽车电机控制器热防护;智能电网设备稳定运行
摘 要:本实用新型公开了一种可控硅散热结构,本实用新型涉及可控硅技术领域,包括可控硅本体,所述可控硅本体的上侧设置有引脚,所述可控硅本体的外部设置有散热器,所述散热器包括分别卡接在可控硅本体两侧的凹形导热板,两个所述凹形导热板之间设置有两个冷凝板,且两个凹形导热板的一侧均等距设置有若干个散热槽,两个所述凹形导热板的下侧之间设置有凹形座,所述凹形座的两侧底部均设置有定位件。该可控硅散热结构,能够对可控硅起到多重的散热效果,代替传统的可控硅仅靠自身散热的方式,进而能够延长该可控硅的使用寿命,通过设置定位件,利用弹簧的弹性,拉动把手,即可使导向块上的定位轴脱离或插入到定位孔,能够方便对散热器进行安装或拆卸。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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