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| 专利/申请号： | CN202221990766.5 | 专利名称： | 硅片测试设备用取放料装置 |
| 申请日： | 2022-07-30 | 申请/专利权人 | 苏州工业园区鸿齐科技有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 江苏省苏州市苏州工业园区通园路209号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | 分类号： | B65G49/07 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2022-12-23 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN218114282U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 3 | 所属领域： | 半导体制造设备 自动化测试装备 精密机械控制专利转让搜索 |
应用场景：集成电路晶圆检测产线自动上下料;芯片封装前道工序物料搬运;半导体工厂无人化测试工作站;高洁净度环境下的晶圆分拣系统
摘 要：本实用新型公开了硅片测试设备用取放料装置，包括操作台，所述操作台内部设有升降装置，所述升降装置包括清洗槽、电动机、电动推杆、第一连接板、第二放置板和固定板，所述操作台顶部设有调节装置，所述调节装置包括固定座、支撑柱、第一连接块、旋转组件和第二连接块，所述第二连接块顶部设有取放装置，所述取放装置包括第一机械臂、第二连接板、第二机械臂、第三连接块、吸嘴架和防磨垫，所述操作台顶部固定安装有第一放置板，所述操作台顶部开设有清洗槽，所述清洗槽内设有电动机，该硅片测试设备用取放料装置，不再仅限于水平角度的取放，使其取放的角度更加的多角度化，增加了硅片取放的空间，方便将清洗好的硅片进行下一步操作。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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