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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN201610701271.9 | 专利名称: | 立体电路与金属件的连接方法和LDS天线 |
申请日: | 2016-08-22 | 申请/专利权人 | 广东小天才科技有限公司 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 广东省东莞市长安镇乌沙步步高大道126号二楼 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号: | H01R13/405 分类检索 |
公开/公告日: | 2019-11-29 | 转让价格: | 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN106299823B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
浏览量: | 34 | 所属领域: | 通信专利转让搜索 |
摘 要:本发明适用于立体电路制备和LDS天线技术领域,公开了一种立体电路与金属件的连接方法和LDS天线。连接方法,包括以下步骤:制备金属件和LDS材料,将LDS材料模塑成型得到LDS基体,并将金属件的至少一部分镶嵌于LDS基体,采用激光镭雕的方式在LDS基体形成电路图形,再采用化学镀的方式在电路图形和金属件的表面形成导电连接层。LDS天线,包括金属件和LDS基体,金属件部分镶嵌于LDS基体,LDS基体采用激光镭雕的方式形成有电路图形,至少部分电路图形与金属件相接,通过采用化学镀的方式在电路图形和金属件表面形成有导电连接层。本发明提供的立体电路与金属件的连接方法和LDS天线,其产品可靠性佳且成本低。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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