发明专利已授权

立体电路与金属件的连接方法和LDS天线

📄 申请号：CN201610701271.9 📄 发布日：2025/08/28

著录项目信息

申请日

2016-08-22

公开号

CN106299823B

公开日

2019-11-29

申请人

广东小天才科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01R13_405

IPC 分类号

H01R13_405 , H01Q1_38 , H01Q1_50 ,

技术画像

所属领域

LDS天线 LDS天线立体电路激光直接成型

应用场景

移动通信终端, 物联网设备, 消费电子, 汽车电子, 基站天线

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摘要

本发明适用于立体电路制备和LDS天线技术领域，公开了一种立体电路与金属件的连接方法和LDS天线。连接方法，包括以下步骤：制备金属件和LDS材料，将LDS材料模塑成型得到LDS基体，并将金属件的至少一部分镶嵌于LDS基体，采用激光镭雕的方式在LDS基体形成电路图形，再采用化学镀的方式在电路图形和金属件的表面形成导电连接层。LDS天线，包括金属件和LDS基体，金属件部分镶嵌于LDS基体，LDS基体采用激光镭雕的方式形成有电路图形，至少部分电路图形与金属件相接，通过采用化学镀的方式在电路图形和金属件表面形成有导电连接层。本发明提供的立体电路与金属件的连接方法和LDS天线，其产品可靠性佳且成本低。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

立体电路与金属件的连接方法和LDS天线

当前第 / 件

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