实用新型已授权

一种可拼接的半导体芯片托盘

📄 申请号：CN202423312994.9 📄 发布日：2026/08/10

著录项目信息

申请日

2024-12-31

申请人

刘美招

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B65D6_24

IPC 分类号

技术画像

所属领域

半导体封装半导体封装芯片载具可拼接结构

应用场景

半导体制造, 芯片运输, 芯片存储, 芯片封装

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摘要

本实用新型涉及半导体芯片技术领域，特别涉及一种可拼接的半导体芯片托盘，包括安装盘，所述安装盘的内壁面卡接有拼接组件，所述安装盘上端和下端均螺纹连接有两个螺栓，所述拼接组件的内壁面卡接有密封组件，所述安装盘左端和右端均固定连接有连接片。本实用新型所述的一种可拼接的半导体芯片托盘，拼接组件的设置，包括拼接盘和拼接块，可与安装盘快速卡接并通过螺栓固定，实现了托盘的可拼接性，方便在不同场合下进行组装和拆卸，提高了使用的便捷性，拼接块与拼接槽的卡接以及螺栓对安装盘和拼接组件的固定，使得托盘在拼接后结构牢固，不易松动，能够承受一定的重量和外力冲击，确保在存储和运输过程中半导体芯片的安全。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号：

购买这项专利需要经过哪些流程？

平台提供担保交易、全程代办转让手续。买家可委托平台代购，平台协助完成权属尽调、合同签署、国家知识产权局著录项目变更等流程。

该专利的转让价格是多少？

当前标价为议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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当前第 / 件

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