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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202221756952.2 | 专利名称: | 一种机械零部件制造用测厚装置 |
申请日: | 2022-07-07 | 申请/专利权人 | 铜陵威达电子科技有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 安徽省铜陵市翠湖三路西段177号(7号厂房) |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | G01B21/08分类检索 机械制造专利转让搜索 |
公开/公告日: | 2022-09-27 | 转让价格: | 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN217504743U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要:本实用新型公开了一种机械零部件制造用测厚装置,涉及机械零部件制造用技术领域。本实用新型包括基座组件,基座组件一侧表面紧固连接有辅助组件,且辅助组件包括固定块和第二螺柱,第二螺柱固定连接在固定块两侧一端表面中部,且固定块上表面两侧对称设置有第二插孔,基座组件和固定块上插接连接有固定组件。本实用新型通过设置辅助组件,具有便于对不同宽度的机械零部件进行厚度测量的优点,解决了现有的机械零部件制造用测厚装置,因为其喉宽长度较小,因此在进行宽度较大的机械零部件测量时,无法使机械零部件的位置稳定,不便于进行机械零部件的厚度测量的问题。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |