实用新型已授权

一种用于FPC软性线路板副材冲孔加工的排废装置

📄 申请号：CN202121432358.3 📄 发布日：2025/11/13

著录项目信息

申请日

2021-06-27

公开号

CN215038124U

公开日

2021-12-07

申请人

深圳市邦顺通电子有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B26F1_14

IPC 分类号

B26F1_14 , B26D7_02 , B26D7_18 , F16F15_067 , H05K3_00 ,

技术画像

所属领域

柔性线路板制造柔性线路板制造冲孔加工排废装置

应用场景

FPC软性线路板生产, 柔性电路板冲孔加工, 电子制造自动化, 线路板副材加工

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摘要

本实用新型公开了一种用于FPC软性线路板副材冲孔加工的排废装置，涉及冲孔加工设备技术领域，通过在基台上设置冲孔箱，冲孔箱顶部设置液压缸，液压缸的液压杆下端设置包括冲孔板和冲孔头的冲孔机构，冲孔箱内设置排废斗，排废斗斜坡上设置支撑柱，支撑柱上端设置冲孔台，冲孔台上设置包括固定板和固定杆的固定机构，基台底部设置包括支撑板和收集箱的收集机构，能够对FPC进行冲孔的同时对孔渣进行排废收集，避免孔渣四处飞溅造成难以清理的情况，防止工作人员吸入对身体造成危害。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种易弯折的FPC软性线路板

当前第 / 件

一种用于软性线路板生产加工的封装装置

同领域国内专利 · IPC: (B26F1_14)

B26F1_00 B26F1_02 B26F1_06 B26F1_08 B26F1_10 B26F1_12 B26F1_14 B26F1_16 B26F1_24 B26F1_26 B26F1_32 B26F1_34 B26F1_36 B26F1_38 B26F1_40 B26F1_42 B26F1_44 覆盖17个领域

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