实用新型 已授权

一种高效散热的双MCU电路板

📄 申请号:CN202220222635.6 📄 发布日:2026/07/08

著录项目信息

申请日
2022-01-27
公开号
CN217088235U
公开日
2022-07-29
申请人
广州市新愿景制造有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

工业控制, 消费电子, 通信设备, 嵌入式系统

摘要

本实用新型公开了一种高效散热的双MCU电路板,包括基板和插接端口,所述基板的上表面对称安装有插接端口,所述基板的上表面对称安装有基体,所述基板的上表面等距配合安装有散热板,多个所述散热板的表面配合安装有限位装置,所述基板的侧壁固定连接有安装块,所述安装块的内部滑动安装有调节装置,所述限位装置与基板滑动安装,所述调节装置与限位装置固定连接,所述调节装置包括滑槽、连接块、双向丝杆和调节柱,所述安装块的表面开设有滑槽,所述滑槽的表面滑动连接有连接块,此高效散热的双MCU电路板便于散热板的安装和拆卸,即便于对散热片表面的灰尘进行清理。

常见问题

这项专利是否已经下证?

是的,该专利已下证,法律状态为“已下证”,公开号: CN217088235U

购买这项专利需要经过哪些流程?

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该专利的转让价格是多少?

当前标价为议价,可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

20250923
⏳ 专利权的保全 :
20220729
✅ 授权
议价
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:139 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

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