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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202110930698.7 | 专利名称: | 一种金刚石晶片抛光的材料去除率计算方法及系统 |
申请日: | 2021-08-13 | 申请/专利权人 | 广东工业大学 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 广东省广州市越秀区东风东路729号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B24B1/00分类检索 其他专利转让搜索 |
公开/公告日: | 2021-11-09 | 转让价格: | 面议 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN113618502A | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要:本发明涉及金刚石抛光技术领域,公开了一种金刚石晶片抛光的材料去除率计算方法,包括:S1、在未抛光的金刚石晶片的表面加工划痕;S2、测量划痕的深度h0;S3、对金刚石晶片具有划痕的表面进行抛光,记录抛光所用的时间t;S4、测量金刚石晶片抛光后的划痕的深度h;S5、根据MRR=(h0‑h)/t计算材料去除率MRR。由于金刚石的硬度极大,抛光加工MRR极低,难于快速准确的计算,本发明采用的材料去除率计算方法中,利用表面轮廓仪测量金刚石抛光前后表面划痕深度变化。其测量直观方便,且测量结果准性高、精度高,进而使抛光加工时微小材料去除率的计算准确性高,便于金刚石晶片抛光方法优劣的评价。本发明还提供一种实现上述方法的金刚石晶片抛光的材料去除率计算系统。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |