发明专利已授权

一种金刚石晶片抛光的材料去除率计算方法及系统

📄 申请号：CN202110930698.7 📄 发布日：2025/10/27

著录项目信息

申请日

2021-08-13

公开号

CN113618502A

公开日

2021-11-09

申请人

广东工业大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

B24B1_00

IPC 分类号

B24B1_00 , B24B29_02 , B24B41_04 , B24B41_06 ,

技术画像

所属领域

抛光工艺抛光工艺材料去除率建模精密加工过程控制

应用场景

半导体制造, 晶圆加工, 精密加工, 光学元件加工, 电子器件散热基片制造

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摘要

本发明涉及金刚石抛光技术领域，公开了一种金刚石晶片抛光的材料去除率计算方法，包括：S1、在未抛光的金刚石晶片的表面加工划痕；S2、测量划痕的深度h0；S3、对金刚石晶片具有划痕的表面进行抛光，记录抛光所用的时间t；S4、测量金刚石晶片抛光后的划痕的深度h；S5、根据MRR＝(h0‑h)/t计算材料去除率MRR。由于金刚石的硬度极大，抛光加工MRR极低，难于快速准确的计算，本发明采用的材料去除率计算方法中，利用表面轮廓仪测量金刚石抛光前后表面划痕深度变化。其测量直观方便，且测量结果准性高、精度高，进而使抛光加工时微小材料去除率的计算准确性高，便于金刚石晶片抛光方法优劣的评价。本发明还提供一种实现上述方法的金刚石晶片抛光的材料去除率计算系统。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20230331

✅ 授权

20211126

?? 实质审查的生效：

20211109

📄 公开

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：102 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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