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24小时咨询热线著 录 项 目：
| 专利/申请号： | CN202422186635.7 | 专利名称： | 一种激光晶圆切割机均匀定位装置 |
| 申请日： | 2024-09-06 | 申请/专利权人 | |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | B23K26/70 分类检索 |
| 公开/公告日： | 转让价格： | 【平台担保交易】 | |
| 公开/公告号： | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 | |
| 浏览量： | 5 | 所属领域： | 激光专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型公开了一种激光晶圆切割机均匀定位装置，属于定位装置技术领域，包括机架，所述机架上开设有多个过滤孔；定位机构，所述定位机构包括环形架、转动环、滑动块、挤压弹簧、连接块、挤压块和电动伸缩杆，所述环形架固定连接在机架上，其中多个过滤孔位于环形架内部，所述环形架内同轴转动连接有转动环，本实用新型中通过设置定位机构，电动伸缩杆输出端伸长，带动转动环转动，转动环转动通过多个曲形槽使多个滑动块在对应径向槽内同步移动，进而通过挤压弹簧和连接块使多个挤压块被同步驱动挤压抵靠在晶圆外周侧上，从而方便对不同直径的晶圆形成均匀的挤压固定效果，提高在对晶圆进行切割加工过程中的稳定性。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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