发明专利已授权

一种拼接电路板

📄 申请号：CN201910477277.6 📄 发布日：2025/10/09

著录项目信息

申请日

2019-06-03

公开号

CN110099510B

公开日

2024-10-01

申请人

东莞市本高电子科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H05K1_14

IPC 分类号

H05K1_14 , H01R12_72 , H01R12_73 ,

技术画像

所属领域

电路板制造电路板制造电子互连技术电子封装

应用场景

电子设备, 显示面板, 集成电路, 仪器仪表, 通讯设备

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摘要

本发明公开了一种拼接电路板，包括基板及在基板表面拼接的多块PCB转接板和PCB模块板，多块PCB转接板和PCB模块板按照装配电路通过多种PCB连接板连接，并实现PCB转接板和PCB模块板的导电连通，本发明通过多个PCB转接板、PCB连接板和PCB模块板可快速按照电路原理图对多种类型或不同功能的工作电路进行拼接，PCB转接板可以按照拼接要求改变之间排线连接的进出线方向及位置，PCB模块板可以按照拼接要求安装电容、三极管和IC等电路元件，PCB连接板采用插接的方式可快速对PCB转接板和PCB模块板进行连通，利用PCB连接板可以改变PCB转接板、PCB模块板排线连接时的走向及连通方式，摒弃传统拼接电路单元板之前焊接连通的弊端。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种货物展示盘

当前第 / 件

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：120 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

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