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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202123308628.2 | 专利名称: | 一种半球件贴合装置 |
申请日: | 2021-12-27 | 申请/专利权人 | 苏州本瑞光电科技有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 江苏省苏州市相城区黄桥街道工业三区兴盛路(方浜村委会南侧) |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号: | B29C65/48 分类检索 |
公开/公告日: | 2022-07-26 | 转让价格: | 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN217047528U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
浏览量: | 5 | 所属领域: | 机械制造专利转让搜索 |
应用场景:汽车零部件半球形壳体与基座的自动化组装生产线;电子设备中金属/塑料半球组件的精密压合工艺;医疗器械领域球形部件无菌环境下的密封连接作业;航空航天设备复合材料半球结构的高效装配流程;消费电子产品微型化半球配件批量化生产场景
摘 要:本实用新型公开了一种半球件贴合装置,包括机台以及安装于机台上的用于承载第一半球的第一定位板、用于承载第二半球的第二定位板以及安装于机台一侧的压块,第一定位板与第二定位板通过一驱动组件可相向或相背运动,第一定位板与第二定位板上分别设置有用于与的半球的表面相抵接的至少三个定位块。本实用新型至少包括以下优点:极大地降低人工成本,产品质量更加的稳定。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2022/07/26 | 授权 |
申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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