实用新型 已授权

一种半球件贴合装置

📄 申请号:CN202123308628.2 📄 发布日:2026/04/27

著录项目信息

申请日
2021-12-27
公开号
CN217047528U
公开日
2022-07-26
申请人
苏州本瑞光电科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

复合材料成型, 自动贴合工艺, 半球形部件制造

摘要

本实用新型公开了一种半球件贴合装置,包括机台以及安装于机台上的用于承载第一半球的第一定位板、用于承载第二半球的第二定位板以及安装于机台一侧的压块,第一定位板与第二定位板通过一驱动组件可相向或相背运动,第一定位板与第二定位板上分别设置有用于与的半球的表面相抵接的至少三个定位块。本实用新型至少包括以下优点:极大地降低人工成本,产品质量更加的稳定。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

……

……

图1
图2
图3

法律状态时间线

20220726
✅ 授权

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¥1800.0
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:46 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

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