实用新型 已授权

一种承载带封装用供料盘

📄 申请号:CN202123192554.0 📄 发布日:2026/04/02

著录项目信息

申请日
2021-12-19
公开号
CN216709798U
公开日
2022-06-10
申请人
昆山市玮诚氏电子有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

电子元器件封装, 编带包装, SMT贴片, 表面贴装, 自动化生产线

摘要

本实用新型公开了一种承载带封装用供料盘,包括主供料盘、连接轴、固定柱,所述主供料盘的内部开设有承载孔,所述主供料盘的内部设置有连接轴,所述连接轴的一端连接有固定柱,所述固定柱的底部设置有限位板,所述限位板的底部安装有支撑筒,所述支撑筒设置在固定筒的内部,所述支撑筒的底部设置有滑套,所述滑套的内部设置有丝轴。本实用新型控制电机带动丝轴的转动,丝轴配合滑套,使支撑筒可以上下移动,支撑筒带动固定柱一侧设置的主供料盘,可以使主供料盘满足不同的高度需求,通过固定柱的底部设置有限位板,防止在收缩时对主供料盘的损坏,连接轴的两端均设置有螺纹柱,螺纹柱螺纹连接有固定环,使主供料盘与副供料盘便于安装和拆卸。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

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