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| 专利/申请号： | CN202322508168.0 | 专利名称： | 一种锡音灌装设备 |
| 申请日： | 2023-09-15 | 申请/专利权人 | 无锡南大电子焊料有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 江苏省无锡市滨湖区胡埭镇丁香东路18号11D |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | B65B63/08 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2024-06-11 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN221114707U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 8 | 所属领域： | 食品加工设备 自动化灌装技术专利转让搜索 |
应用场景：锡音饮料的自动化生产灌装;食品生产线中的定量封装;金属罐装饮品的高效封装
摘 要：本申请提供一种锡膏灌装设备，涉及电路板印刷领域。该锡膏灌装设备，包括固定架和封闭机构，所述封闭机构底部滑动连接有桶装机构，所述桶装机构包括保温层和加热层，所述保温层顶部与封闭机构底部滑动连接，所述加热层与保温层内壁固定连接。该锡膏灌装设备，通过设置桶装机构，将锡膏通过进料口倒入，加热层对锡膏进行加热，表面与固定杆固定连接的保温层防止热量逸散，锡膏受热均匀后，将灌装口内的底塞移出，让受热均匀的锡膏流出进行灌装，加热后流动性好的锡膏在灌装时可以避免锡膏与容器之间出现空隙，提高灌装锡膏重量的统一性，提升锡膏灌装的合格率，减少锡膏受热均匀所需的时间，提高加热速度，减少加热所耗费的能量。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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