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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202322508168.0 | 专利名称: | 一种锡膏灌装设备 |
申请日: | 2023-09-15 | 申请/专利权人 | 无锡南大电子焊料有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 江苏省无锡市滨湖区胡埭镇丁香东路18号11D |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B65B63/08分类检索 其他专利转让搜索 |
公开/公告日: | 2024-06-11 | 转让价格: | 面议 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN221114707U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要:本申请提供一种锡膏灌装设备,涉及电路板印刷领域。该锡膏灌装设备,包括固定架和封闭机构,所述封闭机构底部滑动连接有桶装机构,所述桶装机构包括保温层和加热层,所述保温层顶部与封闭机构底部滑动连接,所述加热层与保温层内壁固定连接。该锡膏灌装设备,通过设置桶装机构,将锡膏通过进料口倒入,加热层对锡膏进行加热,表面与固定杆固定连接的保温层防止热量逸散,锡膏受热均匀后,将灌装口内的底塞移出,让受热均匀的锡膏流出进行灌装,加热后流动性好的锡膏在灌装时可以避免锡膏与容器之间出现空隙,提高灌装锡膏重量的统一性,提升锡膏灌装的合格率,减少锡膏受热均匀所需的时间,提高加热速度,减少加热所耗费的能量。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |