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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202222554145.9 | 专利名称: | 一种集成电路封装产品用UV解胶装置 |
申请日: | 2022-09-27 | 申请/专利权人 | 苏州新米特电子科技有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 江苏省苏州市苏州工业园区胜浦九江路2号1号厂房二楼 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号: | H01L21/67 分类检索 |
公开/公告日: | 2023-06-06 | 转让价格: | 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN219144127U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
浏览量: | 11 | 所属领域: | 集成电路专利转让搜索 |
摘 要:本申请涉及一种集成电路封装产品用UV解胶装置,涉及UV解胶技术领域。其包括解胶台及若干支撑杆,支撑杆设置于解胶台的底部,支撑杆沿其长度方向开设有滑孔,滑孔插设有伸缩杆,且伸缩杆可沿滑孔的长度方向进行滑动,支撑杆的侧壁开设有支撑孔,支撑孔螺纹穿设有锁紧螺栓,锁紧螺栓伸出支撑孔的一端抵紧伸缩杆的侧壁。当需要调节解胶台的高度时,拧松锁紧螺栓,然后将伸缩杆沿滑孔的长度方向进行调节,当将解胶台调整至所需的高度时,拧紧锁紧螺栓,使锁紧螺栓抵紧伸缩杆,便完成了对解胶台高度的调节,相较于相关技术中高度不可调节的解胶台,更便于不同身高的使用者进行操作。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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