实用新型 已授权

一种封装管生产用切割装置

📄 申请号:CN202421725787.3 📄 发布日:2025/10/13

著录项目信息

申请日
2024-07-22
公开号
CN224616522U
公开日
2026-08-11
申请人
遂宁市和聚科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

封装管生产, 电子元件封装, 管材加工, 工业制造

摘要

本实用新型提供一种封装管生产用切割装置,涉及封装管切割技术领域,包括工作台,工作台的顶部对称安装有模块,每个模块的内部均开设有半圆槽,工作台的顶部设置有定位机构,定位机构包括固定块,固定块固定在工作台的上表面,固定块的顶部固定连接有连接块,工作台的顶部设置有标记机构,本实用新型通过气缸带动连接头移动,连接头移动时带动连杆在转轴的外部转动,连杆转动时带动定位轮转动,定位轮对封装管的上表面进行压紧定位,通过滑座带动激光定位仪在刻度杆的外部滑动,通过刻度杆外部的刻度,调节实际需要的长度,激光定位仪通过激光照射在封装管外表面,进行激光定位,便于精准切割,提高切割效率。

常见问题

这项专利是否已经下证?

是的,该专利已下证,法律状态为“已下证”,公开号: CN224616522U

购买这项专利需要经过哪些流程?

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该专利的转让价格是多少?

当前标价为 2300.0 元,不含过户费。支持议价,可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

20260811
✅ 授权
¥2300.0
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:10 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

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