实用新型 已授权

一种高精度硅胶预压定型装置

📄 申请号:CN202123378972.9 📄 发布日:2025/11/17

著录项目信息

申请日
2021-12-29
公开号
CN216465752U
公开日
2022-05-10
申请人
惠州市盛峰电子科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号

技术画像

应用场景

硅胶制品加工, 密封件制造, 电子元件封装, 工业零部件成型

摘要

本实用新型公开了一种高精度硅胶预压定型装置,包括底座、支撑板及下模座,本实用新型设有移动组件,移动组件包括固定开设在底座上端面上的两组凹槽,两组凹槽的内壁上均转动连接有一组转轴,两组转轴一端均与驱动电机的输出端固定连接,两组驱动电机固定安装在底座的左右两侧壁上,两组转轴的外侧均固定套设有一组转动齿轮,两组转动齿轮的上端均啮合连接有一组移动齿条,两组移动齿条的左右两侧均固定连接有一组滑块,两组滑块分别固定滑动连接在凹槽的左侧内壁上,能够带动下模座进行位移,便于工作人员将产品取出,避免工作人员被热压板的高温而烫伤,从而提高了工作人员操作的安全性。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

20220510
✅ 授权

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议价
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:93 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

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