摘要
本发明属于电器成产制造技术领域,具体涉及一种电器箱体发泡方法,包括如下步骤:步骤1:将箱体内胆和外壳固接为一体;步骤2:将箱体的发泡剂浇注孔朝上放置在发泡模具内;步骤3:浇注发泡剂;步骤4:将封孔片安装在发泡剂浇注孔的内侧;步骤5:松开封孔片;步骤6:将模具重新展开,将箱体从模芯上取出,箱体发泡完成。所述步骤4中,采用封孔装置安装封孔片。本发明能够有效避免湿气渗入发泡层而导致的发泡层潮湿、霉变现象,另外本发明利用发泡剂的挤压力将封孔片固定,一方面不会对发泡层造成损坏,另一方面能够确保箱体表面平整,提高箱体外观质量。