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摘 要:本发明属于电器成产制造技术领域,具体涉及一种电器箱体发泡方法,包括如下步骤:步骤1:将箱体内胆和外壳固接为一体;步骤2:将箱体的发泡剂浇注孔朝上放置在发泡模具内;步骤3:浇注发泡剂;步骤4:将封孔片安装在发泡剂浇注孔的内侧;步骤5:松开封孔片;步骤6:将模具重新展开,将箱体从模芯上取出,箱体发泡完成。所述步骤4中,采用封孔装置安装封孔片。本发明能够有效避免湿气渗入发泡层而导致的发泡层潮湿、霉变现象,另外本发明利用发泡剂的挤压力将封孔片固定,一方面不会对发泡层造成损坏,另一方面能够确保箱体表面平整,提高箱体外观质量。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202011284656.2 | 专利名称: | 电器箱体发泡方法 |
申请日: | 2020-11-17 | 申请/专利权人 | 安徽智汇和科技服务有限公司 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 安徽省合肥市高新区创新大道2800号集成电路大厦17楼 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B29C44/58搜分类 电器搜索 |
公开/公告日: | 2022-04-08 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN112497626B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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日期 | 法律信息 | 备注 |