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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202122579716.X | 专利名称: | 一种高导热石墨烯与导热硅胶复合膜 |
申请日: | 2021-10-26 | 申请/专利权人 | 苏州许源电子有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 江苏省苏州市吴中区横泾街道天鹅荡路2233号5幢二楼 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B32B9/00分类检索 石墨烯 导热专利转让搜索 |
公开/公告日: | 2022-06-07 | 转让价格: | 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN216683592U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要:本实用新型公开了一种高导热石墨烯与导热硅胶复合膜,包括抗磨外表层,所述抗磨外表层的内部设置有防辐射层,且抗磨外表层的上端面连接有第一硅油层,所述抗磨外表层的下端面连接有若干个受力卡槽,且受力卡槽的内部连接有受力卡体,所述第一硅胶附层的下方设置有基础层,所述柔性缓冲层的下端面连接有若干个受力连接扣体,所述柔性缓冲层的下方设置有第二硅胶附层,所述第二硅胶附层的下端面连接有第二硅油层。该高导热石墨烯与导热硅胶复合膜通过扣合连接的柔性缓冲层和第二硅胶附层能够,提高各层级之间的连接性,从而提高装置的受力效果;通过设置的第二硅胶附层能够让装置双面形成良好的导热结构,从而提高导热效果。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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