发明专利 已授权

用于铜基钯镍合金镀层退镀的方法

📄 申请号:CN201810573002.8 📄 发布日:2026/07/23

著录项目信息

申请日
2015-10-19
公开号
CN108588720B
公开日
2020-12-08
申请人
江苏理工学院
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

电子元器件制造, 表面处理, 金属回收

摘要

本发明公开了一种用于铜基钯镍合金镀层退镀的方法,首先配置退镀液,然后将待退镀的镀件放置于滚动筐中,将滚动筐浸入退镀液中,待退镀的铜基钯镍合金镀层的镀件浸没在退镀液中;缓慢转动滚动筐使待退镀的镀件翻滚并充分接触退镀液,3~5分钟后铜基体表面出现灰白色钝化层,此时钯镍合金镀层完全退除,完成铜基钯镍合金镀层的退镀,将滚动筐中的退镀后的镀件取出,水洗、干燥得到铜基体。本发明采用溴化法退除铜基体上的钯镍合金镀层,镀层退除完全、高效,工艺简单,对铜基体的腐蚀轻微;本发明实现了镀件中铜基体与钯镍合金镀层的分离,即实现了铜基钯镍合金镀层的退镀;退镀液饱和后可从中回收钯、镍。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

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