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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202320051923.4 | 专利名称: | 一种半导体零件钻孔结构 |
申请日: | 2023-01-09 | 申请/专利权人 | 沈阳亿坤机电装备科技有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 辽宁省沈阳市于洪区造化街道上蒲河村平罗中路55号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B26F1/16分类检索 半导体专利转让搜索 |
公开/公告日: | 2023-05-23 | 转让价格: | 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN219054639U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要:本实用新型公开了一种半导体零件钻孔结构,包括底座,底座上安装有箱体,底座内安装有吸尘结构,底座上且位于箱体内安装有半导体固定结构,箱体内上侧安装有顶板,箱体上左右两侧插装有一对液压杆,本实用新型涉及半导体加工技术领域,该半导体零件钻孔结构,通过半导体固定结构可以将半导体零件以及材料安置在底座上进行加工,通过钻孔结构可以对半导体零件进行钻孔工作,当钻孔的过程中,钻头与零件之间会产生碎屑或是烟尘,烟尘会混入空气当中,此时控制送风结构以及吸尘结构,就可以将灰尘送入灰尘箱内,防止造成环境污染,由于碎屑被实时吸入灰尘箱内,尽可能的在钻孔过程中,不会被弹入零件缝隙中,提升零件质量。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |