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摘 要:本发明公开了一种采用聚氨酯封装电子元器件的方法,将导热聚氨酯树脂密封后,真空处理得到预处理导热聚氨酯树脂;将电子元器件加入至包装盒内,将装料箱内的导热聚氨酯树脂通过出料管延伸至包装盒内,对包装盒进行封装成型处理,固化,得到封装成型的电子元器件。导热聚氨酯树脂采用如下具体步骤制取:将聚异丁烯溶于四氢呋喃中,滴加至聚氨酯预聚物中,氮气保护下60‑80℃搅拌3‑6h,加入1,3‑丙二醇继续搅拌2‑4h,加入二乙二醇单乙烯基醚、超分散纳米氧化铝微球继续反应,脱泡处理得到导热聚氨酯树脂;超分散纳米氧化铝微球为采用异丙醇铝与乙酰乙酸乙酯螯合作用下形成铝溶胶,再与聚乙烯醇复配在正己烷中成球后,采用氨水作用形成。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202211614135.8 | 专利名称: | 一种采用聚氨酯封装电子元器件的方法 |
申请日: | 2022-12-15 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 发明 | 地址: | |
专利状态: | 授权未缴费 查询审查信息 | 分类号: | H05K5/06搜分类 化工材料搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
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卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |