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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN201910246720.9 | 专利名称: | 一种适用于大功率封装抗氧化镀银铜焊膏的制备方法 |
申请日: | 2019-03-29 | 申请/专利权人 | 斯坦德技术工程(青岛)有限公司 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 山东省青岛市高新区锦业路1号蓝贝智造工场D4-4区域 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号: | B22F9/24 分类检索 |
公开/公告日: | 2021-11-23 | 转让价格: | 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN214833127U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
浏览量: | 3 | 所属领域: | 焊接专利转让搜索 |
应用场景:半导体器件封装;功率模块制造;IGBT模块组装;高频逆变器焊接;新能源汽车电机控制器生产
摘 要:本发明涉及一种适用于大功率封装抗氧化镀银铜焊膏的制备方法,通过液相法制备纳米铜粉,采用镀银的方法将纳米级厚度的银膜均匀包覆在纳米铜粉的表面,通过表面修饰制备出低温空气烧结型焊膏。本发明制备的镀银铜焊膏烧结后熔点高、焊接强度高、散热性好,因此能实现空气中低温烧结,同时又能具有良好的导电、散热及耐高温性能,可以用于大功率电子器件连接封装,且实验操作简单,成本低。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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