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摘 要:本实用新型属于电路板技术领域,公开了一种防水集成电路,封装箱设置有相互扣合的上部箱体和下部箱体,上部箱体和下部箱体的连接位置外侧胶接有封装条,上部箱体和下部箱体正面两端分别固定有相互配合的锁扣;下部箱体里侧底部固定有金属板,金属板上端固定有集成电路板,金属板一端通过导热片连接有外置散热装置。本实用新型通过设置密封箱将集成电路板进行集中保护,避免了被液体渗透的危险,通过设置封装条与锁扣提高了密封箱的密封性。为了完整的密封性,为集成电路的外接功能以及使用功能提供保障,并且经过防水处理的外接插孔可以防止插孔处发生漏水,通过外接散热装置可以对里侧的集成电路板进行散热,能够保证电路的散热性能。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202220249353.5 | 专利名称: | 一种防水集成电路 |
申请日: | 2022-01-30 | 申请/专利权人 | 北京年庆年辉科技有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 北京市顺义区林河工业开发区顺仁路53号1幢6层677室 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H05K5/02搜分类 集成电路搜索 |
公开/公告日: | 2022-07-15 | 转让价格: | 1700.0元 |
公开/公告号: | CN216982282U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |