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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202422148756.2 | 专利名称: | 一种集成电路芯片加工用固定工装 |
申请日: | 2024-09-03 | 申请/专利权人 | 深圳市仕力嘉科技有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 广东省深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南七道138号惠恒大楼一期东侧2153 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B25B11/00分类检索 集成电路专利转让搜索 |
公开/公告日: | 2025-06-06 | 转让价格: | 面议 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN222945386U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要:本实用新型公开了一种集成电路芯片加工用固定工装,包括,固定工装机构,限位机构,所述限位机构固定连接在固定工装机构的顶部,定位机构,所述定位机构固定连接在固定工装机构的底部,所述固定工装机构包括固定工装板,所述固定工装板顶部的两侧均固定连接有夹持工装器,所述夹持工装器的内侧设置有夹持板,所述限位机构包括芯片安装框,所述芯片安装框的顶部开设有安装槽,所述安装槽的内部滑动连接有夹持块。本实用新型增加了多侧固定增加稳定性能的功能性,使其具备对集成电路芯片进行高效稳定夹持的效果,防止通常只进行一侧固定导致集成电路芯片在固定夹持时容易出现偏移的情况发生。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2025/06/06 | 授权 |