实用新型 已授权

用于电子元器件加工的粘合设备【电子元器件 计算机 通信设备 电路板 线路板 PCB 电子元件 电阻 电容 电感 变压器 二极管 开关 继电器 熔断器 传感器 】

📄 申请号:CN202021724307.3 📄 发布日:2026/09/29

著录项目信息

申请日
2020-08-18
公开号
CN213377543U
公开日
2021-06-08
申请人
漳浦比速光电科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

所属领域

应用场景

电子元器件加工, 芯片封装, 电路板组装, 电子装配

摘要

本实用新型公开了用于电子元器件加工的粘合设备,包括支架,所述支架下方设置有粘合机构,所述粘合机构上安装有上料机构,所述粘合机构包括一号传送架、一号电机、一号传送带,所述一号传送架前部安装有所述一号电机,所述一号传送架内侧设置有所述一号传送带,所述一号传送带上安装有一号放置座,所述一号放置座上方设置有气缸,所述气缸下端安装有胶料箱,所述胶料箱下端面安装有电磁上胶头。本实用新型结构简单,设计合理,生产成本低,极大的提高了工作效率,同时节省人力,具有很高的实用性。

常见问题

这项专利是否已经下证?

是的,该专利已下证,法律状态为“已下证”,公开号: CN213377543U

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该专利的转让价格是多少?

当前标价为议价,可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

同领域国内专利 · IPC: (B05C5_02)

B05C5_00 B05C5_02 B05C5_04 覆盖3个领域
议价
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:52 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

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