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摘 要:本发明涉及封装胶膨胀系数的校验方法及校验装置,其中校验方法通过对容器内依次层叠设置的多层待测封装胶层在受热情况下对容器内的压力传感器产生的压力差值和多层待测封装胶层在在受热情况下的偏移值的检测,通过检测而得的数值来判断不同的封装胶之间膨胀系数相对的大小,可以快速的判断选择出膨胀系数最小的封装胶来进行使用。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201810390676.4 | 专利名称: | 一种封装胶膨胀系数的校验方法及校验装置 |
申请日: | 2018-04-27 | 申请/专利权人 | 厦门多彩光电子科技有限公司 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 福建省厦门市火炬高新区(翔安)产业区翔安西路8021号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | G01B21/32搜分类 其他搜索 |
公开/公告日: | 2020-09-11 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN108645370B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |