发明专利已授权

一种封装胶膨胀系数的校验方法及校验装置

📄 申请号：CN201810390676.4 📄 发布日：2025/11/11

著录项目信息

申请日

2018-04-27

公开号

CN108645370B

公开日

2020-09-11

申请人

厦门多彩光电子科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

G01B21_32

IPC 分类号

G01B21_32 , G01N25_16 ,

技术画像

所属领域

封装材料封装材料热膨胀系数测量材料性能检测

应用场景

电子封装, 半导体封装, 芯片封装, 封装工艺质量检测, 可靠性测试

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摘要

本发明涉及封装胶膨胀系数的校验方法及校验装置，其中校验方法通过对容器内依次层叠设置的多层待测封装胶层在受热情况下对容器内的压力传感器产生的压力差值和多层待测封装胶层在在受热情况下的偏移值的检测，通过检测而得的数值来判断不同的封装胶之间膨胀系数相对的大小，可以快速的判断选择出膨胀系数最小的封装胶来进行使用。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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当前第 / 件

灌注桩检测系统

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：149 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

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