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| 专利/申请号： | CN202420717560.8 | 专利名称： | 一种芯片生产用切断装置 |
| 申请日： | 2024-04-09 | 申请/专利权人 | 深圳市仕力嘉科技有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 广东省深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南七道138号惠恒大楼一期东侧2153 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | B26D1/18 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2025-05-09 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN222844204U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 29 | 所属领域： | 集成电路专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型公开了一种芯片生产用切断装置，涉及芯片切断设备技术领域。该芯片生产用切断装置，包括底座，所述底座的顶端固定连接有工作台，所述底座的顶端固定连接有支架，所述工作台的顶端固定连接有夹持装置，所述支架的底端固定连接有电动伸缩缸，所述电动伸缩缸内滑动连接有伸缩杆，所述伸缩杆的底端转动连接有切刀，所述伸缩杆的侧面连接有散热机构，所述散热机构包括水箱，所述水箱的侧面固定连接有水管。本申请通过伸缩杆带动其侧面的固定杆移动，使得固定杆带动连杆移动，从而通过按压开关开启水泵，使得水泵将水箱中的冷却液抽送至喷洒器，通过喷洒器喷洒冷却液，对切割过程进行冷却，防止切割过热导致芯片损伤。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2025/05/09 | 授权 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
| 2019102103221 | 【发明】一种补胎片切割装置 | 2025/09/25 |
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