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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202420717560.8 | 专利名称: | 一种芯片生产用切断装置 |
申请日: | 2024-04-09 | 申请/专利权人 | 深圳市仕力嘉科技有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 广东省深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南七道138号惠恒大楼一期东侧2153 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B26D1/18分类检索 集成电路专利转让搜索 |
公开/公告日: | 2025-05-09 | 转让价格: | 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN222844204U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要:本实用新型公开了一种芯片生产用切断装置,涉及芯片切断设备技术领域。该芯片生产用切断装置,包括底座,所述底座的顶端固定连接有工作台,所述底座的顶端固定连接有支架,所述工作台的顶端固定连接有夹持装置,所述支架的底端固定连接有电动伸缩缸,所述电动伸缩缸内滑动连接有伸缩杆,所述伸缩杆的底端转动连接有切刀,所述伸缩杆的侧面连接有散热机构,所述散热机构包括水箱,所述水箱的侧面固定连接有水管。本申请通过伸缩杆带动其侧面的固定杆移动,使得固定杆带动连杆移动,从而通过按压开关开启水泵,使得水泵将水箱中的冷却液抽送至喷洒器,通过喷洒器喷洒冷却液,对切割过程进行冷却,防止切割过热导致芯片损伤。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2025/05/09 | 授权 |
申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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