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| 专利/申请号： | CN202321306738.1 | 专利名称： | 一种光纤耦合器的封装结构 |
| 申请日： | 2023-05-26 | 申请/专利权人 | 武汉信浩普瑞科技有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 湖北省武汉市东湖新技术开发区光谷三路777号3号电子厂房3层南面01室(自贸区武汉片区) |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | G02B6/255 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2023-08-22 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN219574422U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 17 | 所属领域： | 光传输 报过专利转让搜索 |
应用场景：数据中心互联;5G基站建设;工业自动化控制系统;高可靠性通信网络部署;航空航天设备内部光信号传输
摘 要：本实用新型提供一种光纤耦合器的封装结构，包括上封装部和下封装部，所述上封装部与下封装部内装设有光纤耦合器本体，光纤耦合器本体与上封装部和下封装部之间装设有填充块和多个导热片，下封装部内开设有插槽，上封装部下侧装设有插块，插块与插槽相对应，光纤耦合器本体的两侧均装设有密封堵头，密封堵头与上封装部和下封装部之间螺纹配合有固定环。在本实用新型中，在光纤耦合器本体与上封装部和下封装部之间安装填充块和导热片，可以加快光纤耦合器本体的散热，防止热量堆积，在纤耦合器本体的两侧安装密封堵头，在下封装部内开设插槽，在上封装部下侧安装插块，使用物理结构进行封装，防止在开胶后外部空气进入光纤耦合器本体内部。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2023/08/22 | 授权 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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