实用新型 已授权

发光二极管灯珠封装装置

📄 申请号:CN202321331572.9 📄 发布日:2026/03/05

著录项目信息

申请日
2023-05-27
公开号
CN219816857U
公开日
2023-10-13
申请人
杭州琪琪电子科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

LED封装, 半导体封装, 电子元器件制造, 自动化生产

摘要

本实用新型涉及灯珠加工领域,具体涉及发光二极管灯珠封装装置,包括装置本体、支撑箱和送料组件,送料组件包括存料筒、传动机构、斜板、第一气缸、推板、侧门和若干滚轮;装置本体包括电机、连接杆、曲轴、注胶板和注胶头,支撑箱的顶部固定安装有电机,电机的输出端通过减速机固定安装有输出轴,支撑箱的顶部且位于电机的前方转动安装有曲轴,输出轴的前端与曲轴的后端固定连接,点胶时通过电机转动曲轴降下或升起注胶板和注胶头进行注胶,将料盘放入存料筒中,最下面一个料盘位于若干滚轮上,通过第一传动机构将料盘传送至注胶板的底部进行注胶,注胶时传动装置停止运行,完成后继续传动料盘从出料口落入斜板滑出装置。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

20231013
✅ 授权

同领域国内专利 · IPC: (B05C5_02)

B05C5_00 B05C5_02 B05C5_04 覆盖3个领域
议价
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:45 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 已报项目

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