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| 专利/申请号： | CN202421121037.5 | 专利名称： | 一种电子元器件制造用点焊设备 |
| 申请日： | 2024-05-22 | 申请/专利权人 | 天津弘丰通科技有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 天津市蓟州区侯家营镇高庄子村9区16排21号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | B23K11/11 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2025-05-02 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN222818124U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 48 | 所属领域： | 电子设备和元器件 器件制造专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型公开了一种电子元器件制造用点焊设备，包括机座，所述机座内固定安装有气缸，所述机座内滑动连接有两块第四转动块，其中一块所述第四转动块的右侧面与气缸的伸缩端固定安装，两块所述第四转动块的表面均转动连接有两根第一连接杆，四根所述第一连接杆背离第四转动块的一端均转动连接有四块第一转动块，四个所述第一转动块的表面均转动连接有第二连接杆，所述第二连接杆设置为六根，通过设置气缸，启动气缸可推动左右两块夹板向中间的夹板移动，从而对处在两块夹板之间的电子元器件进行夹持，本装置一次可对多个电子元器件进行夹持，使得同时能进行多个电子元器件的点焊，加工效率较高。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2025/05/02 | 授权 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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